本文摘要:2017年11月,(微信官方账号:)多次报道英特尔和AMD已经达成协议和合作关系,双方将共同打造基于消费者的旗舰处理器,目的是让笔记本厂商需要打造机身厚度低至16毫米至11毫米的轻量化产品,近两个月来,这款处理器已经再次曝光。

英特尔

处理器

2017年11月,(微信官方账号:)多次报道英特尔和AMD已经达成协议和合作关系,双方将共同打造基于消费者的旗舰处理器,目的是让笔记本厂商需要打造机身厚度低至16毫米至11毫米的轻量化产品,近两个月来,这款处理器已经再次曝光。近日,来自泰国的电脑发烧友TUM APISAK在Futuremark SystemInfo中发现了一条关于i7-8709G多芯片模块化处理器芯片的参数信息,该芯片搭建了Intel CPU和AMD GPU产品。

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资料显示,这款处理器内置英特尔酷睿i7-8709G CPU,采用Kabylake架构,享有4核8线程,profile frequency为3.1GHz,最高可达3.9GHz,从命名、内核数、线程数来看,外露的i7-8709G与之前外露的i7-8809G、i7-8705G属于同一个系列,其中G字母后缀代表Graphics,表示内置镜像内核。在显卡方面,该产品搭建了AMD Radeon Vega M图形芯片,拥有694个流处理器,4GB HBM2 RAM,1024位宽,800MHz频率,RAM比特率低204.8GB/S左右,GPU核心频率超过1.19GHz,也就是说,这种处理器在没有独立的国家显卡的情况下,需要获得一定的3D图形性能,不足以满足普通网游玩家的市场需求。

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值得一提的是,为了将自己的CPU与AMD的GPU团队进行集成,Intel采用了一种核心技术,EMIB,需要将CPU和GPU有效连接起来,让异构芯片在彼此相似的情况下可以缓慢传输信息,从而避免了高度、工艺和设计复杂度的影响。虽然已经曝光很久了,但是技术规格还是很多,价格和上市时间也不确切。但根据英特尔当时的不同意见,英特尔与AMD合作的新产品将于2018年第一季度问世,反响依然引人注目。

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